中证报中证网讯（记者 王佳飞）6月17日晚间，华海清科公告披露了2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）。公司拟通过定增募资总额不超过40亿元，用于提升装备产品、晶圆再生业务的生产能力，并优化研发环境、加大研发投入，开发出应用于集成电路前道制造、先进封装工艺的更先进、更丰富的产品系列，并建立适配自有装备的关键零部件和耗材国产化体系。

　　本次定增发行对象为不超过35名合规投资者，发行价格为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；发行数量上限为4947.31万股，对应本次发行前总股本的10%，发行完成后公司实际控制人仍为四川省国资委。

　　此次拟募资不超过40亿元将投向三大主业项目。一是高端半导体装备研发项目。该项目拟使用募集资金投入22.13亿元，为本次投入最大板块。项目将开展面向前道先进制程、先进封装的高端装备及关键零部件产品的技术研究和新品开发，同时持续进行装备产品的迭代升级、不断提升产品性能。

　　第二是上海集成电路装备研发制造基地项目。该项目拟使用募集资金投入13.42亿元。基地规划建成后新增相关半导体装备产品年产量150台（套），从而完善公司的区位布局和产业化能力，丰富高端装备产品种类。

　　最后是晶圆再生扩产项目。该项目拟使用募集资金投入4.45亿元，落地江苏昆山。项目租用已建成的定制化厂房，根据生产和办公要求，进行洁净区、工艺管线、化学品库及智能化等相关改造，并新增生产设备及仪器，形成晶圆再生加工标准化产线万片/月产能。

　　华海清科公司主要从事半导体专业设备的研发、生产、销售及技术服务。公司表示，本次募集资金投资项目均围绕公司现有主营业务进行，系按照公司业务发展和技术研发创新的要求对现有业务进行的产能扩张及技术研发，符合行业发展趋势、公司业务布局及未来发展战略。

　　未来，公司将继续坚守“成为国际一流半导体设备供应商”的愿景，坚持“装备+服务”双轮驱动的发展战略，践行“以投资者为本”的发展理念，聚焦自主研发与产业化应用，加大研发投入、优化产能布局，深化上下游协同合作，完善全链条布局，构建多元协同的产业格局，同时扩大海外布局、提升全球市场份额与影响力，从而保持公司的核心竞争力及市场地位。

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