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　　昆山高新区重大项目建设现场人来车往

　　位于玉杨路的群启科技新建厂房竣工启用

　　一期高阶高密度互连积（HDI）项目

　　二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目

　　落实苏州市委对昆山提出的“两个高于”和“两个转型”要求，昆山市委全会提出，将“抓项目、强治理”作为主要抓手，推动高质量发展不断实现“新的超越”。

　　作为江苏省重大产业项目，群启科技项目总投资达52亿元，分两期建设厂房及配套设施约17.3万平方米。攀“高”逐“新”的项目从开工、到投产，加快提升产业集聚度和影响力，在新一轮竞争发展中赢得先机、打牢基础。新项目投产后，群启科技将在延续鼎鑫电子现有产品的基础上，大力推进高阶HDI电路板、IC载板的生产和研发，在实现企业自身技术革新和转型升级的同时，为昆山做大做强“核心产业+”文章作出更大贡献。

　　为了在更高起点上增强发展动力和竞争力

　　昆山鼎鑫电子有限公司 制造部主管

　　目前新工厂的自动铆钉机是行业中蕞先进的，昆山也只有这样一台。制程工艺的提高，意味着企业再也不用冲产能、打价格战，更高的产品附加值，进一步提升了企业的核心竞争力。

　　群启科技项目预计年产HDI电路板

　　昆山的电子信息年产业产值已达7000亿元，电子产业的创新及核心技术的突破，是昆山经济的关键力量。这让越来越多的企业在主动作为中稳预期、增定力、添信心，用实际行动与这座创新城市共同成长、双向奔赴。

　　“未来希望和昆山更多企业一道参与上下游的配套，在抱团发展、优势互补中茁壮成长。”昆山群启科技有限公司相关负责人表示，企业将持续加码昆山，以产业协同为基础，以科技创新为动力，加速完成芯片模组原材料、零部件自主可控化的进程，在扩大行业竞争优势的同时，加快产业迭代升级，助力昆山打造全国新型工业化强市。

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