继 2018 年封测扩产潮后，2019 年封测扩产还是没商量，小编为您整理了中国 31 个封测扩产重要项目。1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目2019 年 8 月设备开始搬入，预计 2020 年一季度开始客户导入

　　继 2018 年封测扩产潮后，2019 年封测扩产还是没商量，小编为您整理了中国 31 个封测扩产重要项目。

　　1、华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目

　　2019 年 8 月设备开始搬入，预计 2020 年一季度开始客户导入。

　　2018 年 3 月，江苏中科智芯集成科技有限公司在徐州成立，承接华进半导体晶圆级扇出型封装产业化项目。一期项目建设面积 12000 多平方米，其中净化厂房的产能为月产一万片 12 寸晶圆的扇出型先进封装生产线 月底封顶，其他辅助建筑于 2019 年 1 月封顶。

　　2019 年，厦门云天半导体完成研发线建设，开始与国******频领域企业开展合作研发和代工服务。

　　2019 年 12 月 30 日，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期 J2A 净化车间按计划建成，交付使用，首台设备顺利进驻，二期项目正式进入运营阶段。

　　中芯长电半导体（江阴）有限公司二期项目计划新建三座大规模的现代化硅片加工工厂，形成领先的中段硅片制造和先进封装的研发和制造基地。J2A 是二期头部座厂房，于 2017 年 9 月 15 日举行了奠基仪式，2018 年 9 月 17 日下午，中芯长电半导体（江阴）有限公司二期项目 J2A 主厂房荣耀封顶。

　　4、长电科技通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目

　　目前一期已投产；二期批量采购设备，小规模生产，逐步扩大产能。

　　长电先进主导的通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目拟投资 23．5 亿元，建成后将形成 Bumping、WLCSP 等通讯与物联网集成电路中道封装年产 82 万片 Bumping、47 亿颗芯片封装的生产能力。

　　目前长电先进中道封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力，市场客户端需求旺盛，产能利用率高。通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目系长电先进对现有技术、产能的扩充，项目建成并完成达产后，将进一步增加长电先进中道封装产能，增强国际竞争力。

　　2019 年 11 月 25 日，长电科技宿迁集成电路封测项目二期生产厂房顺利结顶，预计于 2020 年 4 月份即可完整交付使用。

　　2018 年 5 月 23 日，长电科技集成电路封测基地项目正式开工。宿迁厂以脚数较低的 IC 和功率器件为主，低成本是其竞争优势。首期将建设厂房 21．7 万平米，以及年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线、长电集成电路绍兴项目

　　2019 年 11 月 15 日，长电科技绍兴项目签约仪式，长电集成电路（绍兴）有限公司落户于越城区，总投资 80 亿元，将瞄准集成电路晶圆级先进制造技术的应用，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积 230 亩，建成后可形成 12 英寸晶圆级先进封装 48 万片的年产能。二期规划总面积 150 亩，以高端封装产品为研发和建设方向，打造国际一流水平的先进封装生产线 日，长电科技发布公告，其控股子公司星科金朋拟与大基金、绍兴越城越芯数科股权投资合伙企业（有限合伙）、浙江省产业基金有限公司共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。

　　2018 年 8 月，厦门通富微电子有限公司一期工程主厂房完成桩基工程。2018 年 12 月 14 日，厦门通富微电子有限公司一期工程主厂房成功封顶。

　　2017 年 8 月 17 日，通富微电发布公告，称计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资在厦门市海沧区投资项目公司，成立厦门通富微电子有限公司，注册资本为 7 亿元人民币。2017 年 8 月 21 日，厦门通富微电子有限公司一期工程奠基。目一期投资 13．8 亿元，一期用地约 100 亩，规划建设 2 万片 Bumping、CP 以及 2 万片 WLCSP、SiP 中试线 日，厦门市海沧区人民政府与通富微电签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资 70 亿元，规划建设以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业，项目分三期实施。

　　9、合肥通富增设驱动芯片封装和存储封测项目

　　通富微电的存储封测已经具备 4 层堆叠量产能力，正在和合肥睿力合作开展应用于高端 DRAM 产品的 WBGA 和 FCBGA 封装测试，组装测试团队已经全部到位。

　　2018 年 7 月 7 日，华天科技发布公告，董事会同意投资南京集成电路先进封测产业基地项目，并与南京浦口经济开发区管理委员会签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目分三期建设完成，全部项目计划不晚于 2028 年 12 月 31 日建成运营。项目投资总额 80 亿元。2019 年 1 月 24 日上午，华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。

　　11、华天昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目进展顺利

　　江苏爱矽半导体科技项目总投资 5 亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置 5 条方形扁平无引脚封装（QFN 型）生产线、联立徐州项目投产

　　2019 年 10 月 24 日，联立徐州项目在徐州经开区举行了开幕典礼，日前已经全线量产。

　　联立徐州项目的芯片目标产能为 2．4 万片 ／ 每月，2020 年将启动项目二期扩建计划，将增加 12 英寸的生产线，整体完成后，联立徐州的目标产能将达到 10 万片 ／ 每月。

　　2019 年 9 月承接海思 7nm 新芯片后段封装已接单出货。

　　2018 年 4 月，矽品电子（福建）有限公司晋江新厂动工。投资金额 2500 万美元，主攻存储器和逻辑产品封装与测试。

　　2019 年 8 月，矽格表示将投资 15 亿元赴苏州投资建立 5G 芯片测试生产线 年头部季就可量产。

　　2019 年 3 月投产，京元电旗下京隆科技 B 厂正式投产

　　2019 年苏州震坤科技有限公司将并入京隆科技（苏州）有限公司，实现苏州厂封装测试一体化运营。

　　寰泰无锡先进封装测试项目签约仪式在锡山区举行，该项目位于锡山经济技术开发区东部园区，总用地约 340 亩，总投资 15 亿美元，项目分二期建设，其中，一期用地约 190 亩，2020 年投产。项目旨在建成全球前十大、中国前三大 IC 封测企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。

　　18、红果微电子集成电路封测及功率器件产业化项目

　　2019 年 7 月 17 日，红果微电子集成电路封测及功率器件产业化项目签约。

　　据悉，该项目计划总投资 5 亿元，分为封测产业化和功率器件产业化两个项目。

　　一期租赁厂房 15000 平方米，预计 2019 年底建成投产，其中封测产业化项目投资 2．3 亿元；功率器件产业化项目设备及配套设施投入约 2 亿元。公司二期征地 100 亩，新建厂房约 6 万平方米以及配套设施。公司同时组建器件研发团队，以自己研发器件委托芯片厂加工和自己封装、自行销售的经营模式，建立起自己的功率器件品牌，在经营模式上、产品结构上实现差异化，确保公司在市场上的竞争力，减小不可预测的经营风险。

　　2019 年 8 月 14 日，华东科技储存器封测项目签约，加码合肥存储产业链。

　　2019 年 9 月 7 日，福建金芯半导体芯片封测项目正式签约。该项目计划投资人民币 20．5 亿元以上建立高端半导体集成电路封装测试和模组一体化项目。项目计划建设半导体封装、测试、SMT 生产线、模组一体化生产线，新型半导体晶圆切割及封测维修生产线 余条；LCM 一体化模组产线 条及配套生产设备。

　　2019 年 9 月 25 日，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资 10 亿元，固定资产投资不低于 6 亿元，将在高新区建设年产 20 亿支半导体芯片、30 亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线、龙芯微半导体项目落户萍乡

　　23、科阳 8 英寸 CIS 芯片晶圆级封装扩产项目

　　日月光表示，K25 厂房是日月光推动的 5 年 6 厂投资计划之一，将专攻高端的 3C、通信、车用、消费性电子、以及绘图芯片等应用领域。

　　目前已建置每月 500 片 Fan－out 产能，规划扩增至 1500 片，2020 年 6 月将有高效能运算、AI 相关芯片步入量产。

　　2019 年 11 月 11 日，台积电竹南先进封测厂通过环评，并将在 2020 年上半年开工建设，投资约 700 亿元。预计竹南厂未来将以 3D IC 封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。

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