人勤春来早，耕耘正当时。2月26日，松扬电子材料（昆山）有限公司二期项目投产仪式在昆山市巴城镇举行，成为开春以来昆山台企又一增资扩产的代表。二期项目全面达产后，预计可年产高频5G应用覆盖膜及铜箔基板100万平方米以上，助力实现年产值翻番。

　　松扬电子材料由台湾新扬科技股份有限公司投资设立，主要从事软性铜箔基板及材料的研发、生产和销售，在全球软性铜箔基材行业中处于领先地位，拥有高端PI高分子开发能力及高频5G MPI独创制程和设备技术。为进一步扩大产能，松扬电子在原有基础上继续加码投资，利用存量土地建设高频5G应用覆盖膜项目，持续拓展5G领域业务。

　　松扬电子二期项目的建设过程，也是巴城与企业“双向奔赴”的缩影。为实现项目早竣工早达产，巴城镇成立领导挂钩小组，深入企业进行一线调研指导，成功帮助解决项目环保审批、物流保供等企业关心的问题。由于受历史遗留问题影响，该项目红线范围内存在部分市政管网线路，巴城镇多部门上下联动、快速跟进，会同项目方、管线企业先后多次会商，拟定管线迁移方案，明确责任分工及完成时限，顺利帮助完成管线迁移，有力保障了项目建设进度。

　　“二期项目占地22.2亩，新建厂房、办公楼等1.8万平方米，为企业发展壮大提供有力支撑。基于企业前期技术积累和生产能力，以及巴城镇优良的营商环境，我们将在工厂智能化改造、设备更新等方面持续加强投资力度，完成2600万美元的增资。”松扬电子材料（昆山）有限公司总经理周文贤说。

　　“这也体现出台资企业持续看好昆山、扎根昆山的信心和决心不减，将进一步促进企业扩大规模、提升产能、拓展市场，也为巴城经济高质量发展不断增添新动力。”巴城镇相关负责人表示，巴城镇将通过“五比五拼”比出精气神、拼出加速度，依托产业、招商两张图谱，深耕“3+4”产业布局，集中力量“招大引强、培优育强”，加快项目“扩产投产、引进推进”，持续营造项目攻坚突破的“热辣滚烫”氛围，不断推进新型工业化，增创发展新优势。（苏报融媒记者 朱新国 占长孙 通讯员 昆巴轩 文/摄）

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