1. 电子信息、通信或其他相关专业大专以上学历； 2.至少3年以上PCB Layout经验，精通AD、Cadence allegro、Pads Layout等设计软件； 3.能看懂CAD图纸,并能掌握CAD图纸与各项LAYOUT工具之间的转换及导入工作; 4.熟练并单独主导过高速、多层电路板设计，有EMCEMI相关经验； 5.丰富的高速PCB设计经验，熟悉DDR、HDMI、千兆网、USB3.0等高速数据线Layout规则要求。 6.有一定的电路基础，能看懂原理图以及芯片数据手册者优先考虑； 7.了解PCB制作工艺流程,熟悉多层板叠层结构设计，并能独立解决PCB工程问题。 8.具有一定的可制造性工艺常识。 9.有较强的责任感，以及良好的团队合作精神；

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