日前，沪电股份发布公告，公司拟投建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，建设地点位于昆山市玉山镇东龙路的公司预留用地。

　　该项目投资总额约43亿元，包括基础建设投入、设备投入、流动资金等。第一阶段投资总额约26.8亿元，第二阶段投资总额约16.2亿元。项目总建设期计划为八年。第一阶段预计在2028年以前实施完成，第二阶段预计在2032年底前实施完成。

　　沪电股份今年前三季度净利润同比增长93.94%。沪电股份发布第三季度报告称，公司今年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润1848389385元，同比增长93.94%。（驻昆山记者 周函 通讯员 昆轩）

网络招商运营服务平台：园区产业招商

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515; 13564686846; 13391219793 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号

扫一扫关注公众号